


MOSFET产品
整流器件和小信号器件
IGBT
昨晚,小米发布MIX Fold3折叠屏手机,全新「陶瓷纤维」+「芳纶纤维」复合纤维材料,150℃ 高温、高压下复合成型,强度较玻璃提升36倍。
彩旗飘飘鼓号响,树影娑娑桨花扬。6月10日,2023年第十七届“张江杯”龙舟赛在张江科学城吕家浜河道火热开赛,“芯导神龙战队”请缨出征,赛出风采!
近日,由国元证券主办的“科创赋能,共赢‘芯’发展”——半导体行业产融结合分享沙龙在芯导科技顺利举办。
今天,芯导科技迎来了一批来自东南大学微电子学院的同学们!
今晚,Redmi春季发布会带来性能、颜值、性价比齐飞的Note 12 Turbo