芯程万里风正劲，智创未来开新局。当下，人工智能技术全面爆发，深度重构半导体产业格局。“2026芯导科技（春季）产品推介会暨合作伙伴大会”在深圳益田威斯汀酒店盛大召开。

高瞻远瞩启新程，凝心聚力向未来。大会伊始，芯导科技董事长欧新华先生发表开幕演讲，以高瞻远瞩的行业视野，解读了当下半导体产业的发展现状与当前机遇，分享了芯导科技的发展战略与未来规划，为在场嘉宾指明了合作方向、注入了发展信心。

作为大会核心，7场产品与应用报告依次登场，芯导科技产品部、市场部、技术支持部的各位专家深入浅出，全方位地展现了芯导紧跟AI趋势，全维度布局的创新成果。

产品方面，本次活动重点解读了MOSFET产品线发展策略与芯导科技的核心优势，分享了GaN及SiC技术布局与行业趋势，介绍了保护器件特色产品，详解IC产品线OVP IC、充电IC、负载开关、锂电保护和电源管理IC等产品的发展路径。
市场方面，本次活动重点拆解了无刷电机与电源市场的发展及其对高性能功率半导体产品的强劲需求，剖析了无人机、3D打印机、运动相机等新兴市场的巨大发展潜力与消费电子市场的增长空间。

华灯初上，颁奖晚宴如期启幕，芯导隆重颁发五大奖项，表彰与公司并肩成长的优秀合作伙伴，从头部客户的深度合作突破，到十年如一日的坚定选择；从卓越增长的亮眼佳绩，到携手并肩战略合作的深厚情谊。 在芯导科技的成绩单上，我们始终铭记，每一份高光时刻，都离不开合作伙伴的倾力付出与互相成就。

芯导科技将坚守创新初心，深耕功率半导体领域，持续推出优质产品与服务，与所有伙伴同心聚智、共赴产业高质量发展新征程。愿我们一路同行，芯心相印，智创未来，共赢华章！