合势而上,聚力成峰 | 芯导科技荣获TCL“优秀供应商奖”
2023.09.26
近日,“合势而上,聚力成峰”2023 年TCL实业全球供应链生态大会在中国无锡融创会议中心隆重召开。
MOSFET产品
整流器件和小信号器件
IGBT
近日,“合势而上,聚力成峰”2023 年TCL实业全球供应链生态大会在中国无锡融创会议中心隆重召开。
近日,在蔚来创新科技日上,蔚来第一代手机NIO Phone正式亮相并开启销售,芯导科技MOSFET、ESD等多个产品应用其中。
昨晚,小米发布MIX Fold3折叠屏手机,全新「陶瓷纤维」+「芳纶纤维」复合纤维材料,150℃ 高温、高压下复合成型,强度较玻璃提升36倍。
彩旗飘飘鼓号响,树影娑娑桨花扬。6月10日,2023年第十七届“张江杯”龙舟赛在张江科学城吕家浜河道火热开赛,“芯导神龙战队”请缨出征,赛出风采!
近日,由国元证券主办的“科创赋能,共赢‘芯’发展”——半导体行业产融结合分享沙龙在芯导科技顺利举办。
今天,芯导科技迎来了一批来自东南大学微电子学院的同学们!
今晚,Redmi春季发布会带来性能、颜值、性价比齐飞的Note 12 Turbo
由上海大学微电子学院殷录桥副教授、上海微电子产业学院副院长张军与二十名相关专业的学子们来访参观,学习交流。
杨柳初青春阳暖,河开燕来二月天。芯导科技荣获业内知名手机制造商Mobiwire麦博韦尔颁发的“2022年度优秀技术支持奖”。