近日，联想正式发布了旗下当前周期内规格最高的直板机型联想 moto X70 Air Pro，堪称一款“轻薄机身下的六边形战士”。这款产品选用芯导科技40V双向GaN、MOSFET、TVS、ESD、SBD等二十余款产品，提供无线+有线充电防护、接口防护、过压保护、电平转换等功能。

优势一：提升功率密度的同时控制发热进入快充时代，手机的充电功率越“卷”越高，随之而来的发热问题成为了产品设计的重要考虑因素。为了提升主板的功率密度，就要将功率器件的功耗降到最低，GaN器件在这方面具有天然优势。相比传统的双MOS方案，功耗降低50%，温升更小。

优势二：更小的封装，更高的性能随着功率的提升，器件占板面积相应变大，而智能手机这类小型设备对占板面积要求非常苛刻。芯导科技40V双向GaN产品系列，采用先进的WLCSP封装，在较小的封装尺寸下实现更高的性能。浪涌能力过+/- 300V ,适用于智能终端的OVP保护功能，有效提升手机快充效率，并节省手机内部宝贵的空间。

除了采用GaN OVP充电方案外，moto X70 Air Pro也选用了芯导科技高性能深回退保护器件，满足快充时的高耐压直流充电需求。
芯导科技高性能深回退保护器件，主要在5G高速信号线保护、天线端保护、敏感电路接口保护应用，覆盖1.5V~30V多工作电压，CSP0603-2L、DFN0603-2L、DFN1006-2L、DFN2510-10L多种封装形式。

芯导科技功率器件及功率IC产品，已广泛应用于小米、三星、传音、OPPO、vivo、TCL、蔚来、荣耀、漫步者、moto等知名终端品牌的手机、平板、智能家居、智能穿戴、智慧出行等产品设备当中，陪伴客户不断探索创新空间，欢迎前来咨询了解。