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昨晚,小米发布MIX Fold3折叠屏手机,全新「陶瓷纤维」+「芳纶纤维」复合纤维材料,150℃ 高温、高压下复合成型,强度较玻璃提升36倍。
彩旗飘飘鼓号响,树影娑娑桨花扬。6月10日,2023年第十七届“张江杯”龙舟赛在张江科学城吕家浜河道火热开赛,“芯导神龙战队”请缨出征,赛出风采!
近日,充电头网拆解报告显示,三星10000mAh 25W快充移动电源应用芯导科技功率器件产品,提供设备保护及功能支持。
USB Promoter Group在2021年5月26日发布了USB PD3.1,PD3.1将原有PD3.0的标准功率范围扩大至扩展功率范围(EPR),最大功率覆盖可达240W。
TOLL(Transistor Outline Leadless)封装的MOSFET,由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点,已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。
近日,据我爱音频网报道,芯导科技过压过流保护芯片(OVP)产品在荣耀、漫步者等品牌的TWS无线耳机中获得应用。
近日,芯导科技第三代半导体相关产品及解决方案亮相亚洲充电展。
9月28日,「TWS ASIA 亚洲蓝牙耳机展」秋季场在深圳圆满结束。
2020年9月11日,为期3天的2020深圳电子展圆满落幕。本次展会汇聚了400+优质品牌企业,吸引了上万专业观众莅临参观、洽谈。
2017年12月23日,ELEXCON 2017深圳国际电子展圆满落下帷幕。三天展出期间,包括Prismei (芯导电子),SII,muRata,Kyocera,TDK,ST等国内外近350家展商齐聚一堂
2017年3月16日,Electronica China 慕尼黑上海电子展圆满落下帷幕。
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