小米于今晚发布了新一代折叠屏旗舰手机MIX Fold 2，经过研发人员4年来不懈的努力，最终突破了最后一公里，宣布折叠屏手机进入实用时代。

MIX Fold 2在充电，续航等性能指标持续精进的同时，针对折叠屏手机客户最大的痛点——厚重，拿出了革命性的解决方案。小米MIX Fold 2沿用了上代折叠屏手机的横向内折设计，但在机身厚度上进行了优化。

展开状态下MIX Fold 2相当于Type-C口加上屏幕和后盖的厚度，几乎是智能手机能够达到的极限；折叠状态下MIX Fold 2相当于iPhone PRO MAX  戴上保护壳的厚度。

芯导科技作为MIX Fold 2的元器件供应商之一，为提高手机充电性能，改善机体厚度，贡献了自己的力量。

芯导科技的TVS和ESD保护器件作为明星产品，被多家手机客户使用。在MIX Fold 2上，芯导科技提供的高达24V耐压 (Peak Reverse Working Voltage)的TVS保护器件，支持20V的USB Type-C高压输入，可以使客户轻松的构架快充充电规格，提高充电性能。其超高的过流能力(Maximum Reverse Peak Pulse Current)，更可以使手机免受浪涌和静电的侵扰，久用不坏。

芯导科技还在一直探索更小的封装形式，目前TVS使用的DFN系列封装，不仅占用PCB面积极小，方便手机客户缩小设计面积，而且具备超薄的封装尺寸，更可以助力客户挑战超薄极限，改善机体厚度。

今晚，小米同时发布了最新一代TWS耳机。芯导科技针对TWS耳机的特殊需求，开发了新一代的大电流超小封装MOSFET，通过优化MOSFET晶圆和封装设计，在传统的DFN2*2-6L封装上，电流能力提高30%，热性能表现保持基本不变，使客户可以很方便的设计出外形紧凑充电能力突出的TWS耳机。

正如小米CEO雷军分享的感悟：人生很长，无论如何，让我们保持信念：永远相信美好的事情即将发生。

永葆初心，永怀一抹浪漫。芯导科技愿与您在科技的世界一起，创造美好，感悟美好。