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芯导科技助力小米MIX Fold3定义“折叠屏下半场新标准”

发布时间：2023/08/16 阅读次数：961

昨晚，小米发布MIX Fold3折叠屏手机，全新「陶瓷纤维」+「芳纶纤维」复合纤维材料，150℃ 高温、高压下复合成型，强度较玻璃提升36倍。小米澎湃「电池」+「芯片」双驱动，一举突破轻薄折叠屏长续航技术难题，电池管理系统精准匹配电池放电特性，实现轻薄折叠屏续航能力质的飞跃。
当天发布的MIX Fold3折叠屏手机、Redmi K60 至尊版、小米平板6 Max 14、CyberDog 2仿生四足机器人等产品，选用了芯导科技超小封装超低导通阻抗的MOSFET产品、超小封装深槽工艺的ESD、以及超低正向导通压降的SBD等产品。发布会上，小米创始人雷军发布了名为《成长》的年度演讲，他表示：在无数次的挫折与分歧之后，小米最终在小米13身上收获了高端探索的成功。高端是我们发展的必由之路，更是生死之战！不能有任何动摇，必须死磕到底！我们正式把“高端化”定为集团战略！作为一种全新的手机产品形态，无论是软件的调教能力，还是硬件的设计能力，折叠屏手机为品牌厂商们带来了新的考验。

相较传统机型，折叠屏手机的首要痛点便是轻薄。在有限的空间里，集成高配的功能，同时在超高的屏占比之下保证续航，折叠屏手机对用料选型更加严苛。

丰富的使用体验为折叠屏手机带来了更大的想象空间，也越来越多地进入了商务使用场景，成为“高端”的代名词。

芯导科技凭借多年积累的经验能够为移动终端客户提供超小封装、超低功耗功率器件产品，以及高性能功率IC产品，支持客户不断挑战新高度，征服一座又一座的山峰。我们希望与更多合作伙伴一起，谱写中国“智”造的宏伟蓝图！

卓越的产品及整体方案

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